芯片高溫高濕實(shí)驗(yàn)機(jī)，晶圓恒溫恒濕老化箱

（芯片高溫高濕實(shí)驗(yàn)機(jī)，晶圓恒溫恒濕老化箱）

　　芯片高溫高濕實(shí)驗(yàn)機(jī)，晶圓恒溫恒濕老化箱概述

　　芯片高溫高濕實(shí)驗(yàn)機(jī)，晶圓恒溫恒濕老化箱適用于電工、電子、儀器儀表及其它產(chǎn)品、零部件及材料在高低溫交變濕熱環(huán)境下貯存、運(yùn)輸、使用時的適應(yīng)性試驗(yàn)；

　　用途

　　高溫高濕試驗(yàn)機(jī)適用于電工、電子、儀器儀表及其它產(chǎn)品、零部件及材料在高低溫交變濕熱環(huán)境下貯存、運(yùn)輸、使用時的適應(yīng)性試驗(yàn)；是各類電子、電工、電器、塑膠等原材料和器件進(jìn)行耐寒、耐熱、耐濕、耐干性試驗(yàn)及品管工程的可靠性測試設(shè)備；特別適用于光纖、LCD、晶體、電感、PCB、電池、電腦、手機(jī)等產(chǎn)品的耐高溫、耐低溫、耐潮濕循環(huán)試驗(yàn)。。

　　技術(shù)參數(shù)

　　Ø性能指標(biāo)

　　1)溫度范圍：RT--150℃

　　2)濕度范圍：60~98%R?H

　　3)波動/均勻度≤±0.5℃/±2℃

　　4)溫度偏差：+2%、-3%R?H

　　5)精度范圍溫度±0.1℃、濕度±0.1%R?H

　　Ø箱體結(jié)構(gòu)

　　1)控制器：進(jìn)口微電腦溫濕度集成控制器

　　2)溫濕度傳感器：鉑金電阻?PT100Ω

　　3)加熱系統(tǒng)：*獨(dú)立系統(tǒng)，鎳鉻合金電加熱式加熱器

　　4)加濕系統(tǒng)：外置隔離式，全不銹鋼鍋爐式淺表面蒸發(fā)式加濕器

　　5)除濕系統(tǒng)：采用蒸發(fā)器盤管露點(diǎn)溫度層流接觸式加濕器

　　6)供水系統(tǒng)：加濕供水采用自動控制且可回收余水，節(jié)水降耗

　　7)循環(huán)系統(tǒng)：耐溫低噪音空調(diào)型電機(jī)，多葉式離心風(fēng)輪