工業(yè)生產(chǎn)為什么離不開除濕機(jī)

（工業(yè)生產(chǎn)為什么離不開除濕機(jī)）

　　工業(yè)生產(chǎn)中很多行業(yè)都離不開除濕機(jī)，為什么這么說呢，給大家舉個最普通的例子，像電子行業(yè)的生產(chǎn)，根據(jù)國家要求標(biāo)準(zhǔn)，也結(jié)合IC塑封生產(chǎn)線的實(shí)際情況，特對相關(guān)工序確定了溫、濕度控制的范圍，運(yùn)行數(shù)年來效果不錯。IC生產(chǎn)正常情況下相對濕度為45~55%RH。需要除濕機(jī)對濕度的控制。

　　當(dāng)時濕度異常時粘片現(xiàn)場狀況描述如下：所有現(xiàn)場桌椅板凳、玻璃、設(shè)備、晶圓、芯片以及人身上的防靜電服表面都有嚴(yán)重的水汽，玻璃上的水汽致使室內(nèi)人看不清過道，用手觸摸桌椅設(shè)備表面，都有很明顯的手指水跡印痕。更為嚴(yán)重的是在粘片工序現(xiàn)場存放的芯片有許多，其中SOPl6L產(chǎn)品7088就在其列。所有這些產(chǎn)品中還包括其它系列產(chǎn)品，都象經(jīng)過了一次”蒸汽浴”一樣。

　　事后進(jìn)一步對廢品率極高的卡中不合格晶進(jìn)行了超聲波掃描，發(fā)現(xiàn)均有不同程度的離層，經(jīng)解剖發(fā)現(xiàn)：從離層處發(fā)生裂痕、金絲斷裂、部分芯片出現(xiàn)裂紋。最后得出結(jié)論如下：(1)造成成品率下降的原因主要是封裝離層處產(chǎn)生裂痕，導(dǎo)致芯片裂紋或金絲斷裂。(2)產(chǎn)生離層的原因是由于芯片表面水汽包封在塑封體內(nèi)產(chǎn)生。由此可見，溫、濕度對IC封裝生產(chǎn)中的重大影響。

　　由于水質(zhì)及發(fā)熱源等種種原因造成的濕度問題，也常常困擾著程控機(jī)房、計(jì)算機(jī)房、電子車間的正常工作。所以說工業(yè)生產(chǎn)離不開除濕機(jī)的幫助。